谁知道沈阳数控g73怎么运用！
加工中心G7 3 和G8 3 是两个常用的练习说明。XYZ以G7 3 XyzrQF的形式定义了钻孔的位置，R形式高度工具采用，5 00指定孔的深度，F似乎是进料速度。
这是一种通常用于大型练习的快速打击方法。
g8 3 是另一种运动模式，是g8 3 xyzrqf的格式，xyz并定义运动位置，在工具的高度中形成r，q指定每种运动的高度，而在每个运动物种的高度中出现F信心速度。
锻炼速度G8 3 通常是仔细练习深度需要的最新拟合条件。
两者之间的主要区别在于，G7 3 钻头在一定深度和抬高统一和另一个孔中。
而G8 3 在指定的深度进行训练，并将仪器提高到指定的高度或不立即。
这报告您为无聊的孔，您将首先执行撤回和换工具的工具。
一般，g7 3 适当的条件，需要快速完成大型锻炼，而g8 3 适当的条件需要练习深度，需要仔细的命令。
哪种方法选择取决于其特定处理和条件。
数控加工中心的孔加工指令格式,你都会了吗?
钻井周期说明：G8 1 ，G8 4 ，G7 4 ，G7 4 ，G7 6 ，G7 6 ，G7 6 ，G7 6 ，G7 6 ，G8 7 ，G8 7 ，G8 7 ，G8 7 ，G8 7 ，G8 0。茶点用于修复周期的周期。
孔修复的作用如下： 2 这是个好主意。
R.To R. R. V. V. 开始过程处理过程。
4 潜水员，快速，5 迅速返回参考平面R。
6 迅速返回飞机。
孔维修默认机器的说明：1 G8 1 暴露周期指令2 G8 2 采矿周期说明用于康复和分娩。
它用于孔底部的孔的底部，以使黑洞的底部平稳。
3 你是个好主意。
G7 3 高速高高的矿业公司为该场景提供了进食，以促进用于独木舟的芯片清除。
4 G8 4 线程点击周期说明，单击内部线程。
5 g7 4 按“周期命令”的类型来攻击左图。
6 G8 5 ，G8 6 ，G7 6 ，G7 6 ，G7 6 ，G7 6 ，G7 6 ，G7 6 ，G8 6 ，G8 6 ，G8 6 ，G8 6 ，G8 6 和钢筋，直径需要根据对话选择适当的说明。
进料速度速度，主轴长度的投票；例如，直径（1 3 ）如果提交方形板和方板，请使用上述说明。
结合使用不同的工具，以确保有效准确的准确性。
服务目的。
g73钻孔循环指令怎样编程？
加工中心中G8 3 指令的详细说明如下：深孔往复式芯片钻井周期指令的全名。该指令执行间歇性切割穿过孔的底部，并且在钻孔过程中将芯片从孔中排出。
1 指令格式：g8 3 ：x__y__z __r__q__f__2 指令描述：（1 ）X，Y：指定要以增量或绝对术语处理要处理的孔的位置。
（加工孔的位置）。
（2 ）Z：在绝对模式下指定孔方向上孔的底部位置，并在增量模式下指定从点R到孔底部的距离。
（3 ）R：在绝对模式下指定点R在z轴方向上的位置，并在增量模式下指定从初始点到点r的距离。
（4 ）F：进料速度。
（5 ）问：每次注射。
G8 3 加工中心中G8 3 指令编程的注释：1 高度参数：高度参数包括清除率（安全高度），缩回（参考高度），进料平面（下位置），Topofstock（工件的顶部表面）和深度（切割深度） 等等。
安全高度意味着该工具可以在此高度处的任何位置翻译而不与工件或固定装置相撞。
参考高度是在启动工具路径之前撤回工具的位置，并且参考高度应高于较低的工具位置。
较低的工具位置是指刀具的快速下降，然后在跌落到该位置后慢慢接近工件。
工件的顶表面是指工件上表面的高度值。
切割深度是指最终处理深度。
2 根据孔处理方法的不同，钻孔参数不同，可以设置的参数数量也不同。
每个参数的含义如下：（1 ）lstpeck-第一个啄钻的深度。
（2 ）随后的彼得 - 每个随后的啄食深度。
（3 ）啄钉 - - 佩克孔间隙。
（4 ）Chipbreak - 撤退。
（5 ）停留 - 工具停在孔底部的时间。
加工中心用G73循环钻孔要改什么参数
This article This promotes the GNC Machine Center GNC Machine Center GNC Machine Curinating g7 3 high-quality deeply deeply deeply deeply deeply deeply deeply deeply deeply deeply deeply deeply deeply deeply deeply deeply deeply deeply deeply deeply deeply deeply deeply deeply deeply deeply deeply high quality glue cycle. G7 3 它用于深孔的深度，适用于芯片断裂，芯片以及便宜的过程。图5 .9 显示了高速调味料过程。
Q在其中增加每个切割深度的值。
D芯片存储在系统的指标中。
例如，我同意5 -8 毫米的同意图5 .1 0中的绘画深度。
显然，这是一个深洞。
使用G 7 3 ：O4 0 N1 0G5 5 5 5 00在深孔中使用深孔5 F5 F5 F5 F5 F 步骤1 N4 0G7 3 X3 0.XE3 0Z-03 0.x3 0。
5 0Z-0.XE-4 0S0Q5 Q5 Q5 E5 0 000/4 0/5 0/5 0/4 0/5 0E0.5 QUE2 0.5 E0.5 .5 00/4 0/4 0/4 0/5 0/5 0/5 0/SPED- SPED- SUPER-SUPER DRUBERዘዴንዘዴንዘዴን。
§4 N7 0G7 3 XY0.5 0G7 3 XY0.5 0G7 3 XY0.5 E-4 0 0.3 01 Z6 00 0.3 001 /2 00/2 00/2 00/2 00/2 00/2 00/2 00/2 00/2 00/2 00/2 00/2 00/2 00/2 00/2 00/2 00/2 00/2 00/2 00/2 00/2 00/2 00/00它将结束并返回原始点：g5 6 x = 5 000，y = -1 5 0，z = -1 5 0，z = -1 5 0，y = -1 5 0，z = -1 5 0，z = -1 5 0。
准备z方向z方向协调器平面的“平面”，系统设置了芯片的大小以准备芯片量以减少。
加工中心的G代码里的G73和G83有什么区别？
G7 3 是一个深孔钻孔周期，将一个深孔分为一些固定的浅深度并逐渐钻孔，并破坏芯片。A也是一个深钻循环，与g7 3 ，\ r \ ng9 8 /g9 9 g8 3 x-y-z-r-q-f-相同的格式； n但是当现场钻浅孔时，背部的距离大于g7 3 下一个钻头浅孔。
因此，G8 3 具有去除芯片和引入切割液体的功能，可以很好地保护钻孔位。
但是处理效率低于G7 3 \ r \ neach具有自己的优势和缺点。
