半导体封测公司排名
公司在半导体包装和测试中的评级：Tongfu微电子，Changdian Technology，Huatian Technology，Taiji Industry，Suzhou Gutech。1 Tongfu微电子主要主要参与包装和测试综合链。
2 Changdian技术是我国半导体的最大包装生产基地，并且是著名的主要晶体管和集成制造商。
3 . Huatian技术，该公司主要参与半导体的半导体集成链和组件的包装和测试，并且是中国关键的集成链包装和测试公司之一。
该公司在内部企业中排名第三，是我国家西部最大的集成轮廓套件基础，也是现代的高科技企业，具有丰富的创新和能源。
4 太极工业。
台湾工业与韩国介绍之间的合作将在整个过程中建立一家联合储存公司，这将使该公司能够进入具有大量发展和增长前景的半导体集成财产，并将为未来创造机会其财产和组织公司的转型。
5 苏州Gutech公司的主要产品是各种半导体二极管（不包括光电二极管），这些二极管具有全面的二极管板，芯片，二极管和测试能力的设计和生产，二极管在二极管行业中的位置超过了。
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百度百科全书-Suzhou Gutech
中国封装测试代工十强企业介绍
根据2 01 9 年的统计，中国的IC包装和测试行业的增长率低于整体综合电路行业。然而，包装和测试行业的收入从2 01 8 年的2 1 4 亿元人民币上升到2 3 5 0亿元人民币，增长了7 .1 ％。
国内包装和测试公司的地理分布在长江的三角洲地区仍然没有占主导地位。
中西部和西部地区的封闭式和测试收入占1 7 ％，珍珠河三角洲地区为1 0％，而波哈伊尔地区则为5 ％。
该国的包装和测试OEM公司的数量达到1 1 9 ，其中7 2 个集中在Youngz River Delta地区，占总数的6 1 ％。
以下是中国十大包装和测试OEM公司的简要介绍。
1 Chandian技术在2 01 9 年面临挑战，收入同比下降2 0％。
但是，当受到国内替代方案的驱动时，今年晚些时候的收入显着增加，获得了积极的利润。
该公司预计将在2 02 0年花费3 0亿元人民币，其中1 4 .3 亿元将用于生产和扩大其主要客户，而其余的1 5 .7 亿元人民币将用于优化其他生产能力，维护和生产线，用于优化。
放大。
2 Tongfumicroelectronics掌握了世界领先的CPU/GPU质量生产包装和测试技术，成为第一个包装和测试7 纳米和Ryzen9 芯片服务器产品的国内工厂。
在电力产品领域，该公司开发了SIC/GAN包装技术，IPM，刀片冷却的IGBT模块，并实现了部分批量生产。
3 . Qizhong Technology于2 01 8 年是大陆的Qibang Technology的子公司。
2 01 8 年，该公司在中国建立了首个1 2 英寸金属凹凸密封和测试生产线，并在2 01 9 年完成了新的WLCSP流程的建设和批量生产。
4 . Huatian Technology在2 01 9 年完成了对UniSem的收购，并参加了RF和汽车的电子包装和测试领域。
UniSem具有先进的包装技术，包括颠簸，SIP，FC，MEMS等，并且在多个包装和测试工厂之间具有生产能力。
5 中国资源微型件和测试业务组集成了多家公司的包装和测试资源，以向无芯片制造工厂的半导体公司提供包装和测试服务。
该产品广泛用于多个字段，并提供一站式服务。
6 . Ningsi Electronics完成了初步工作，包括工厂装饰，设备调试以及2 01 8 年6 月成功推出的第一批产品。
该公司专注于高级包装领域，其技术储备与该国最大的公司的竞争对手竞争。
7 JingFang半导体专注于传感器场中的包装和测试，具有8 英寸和1 2 英寸晶圆级芯片尺寸的包装的质量生产能力。
它的包装产品包括图像传感器芯片，生物识别验证芯片等等，并用于多个电子领域。
8 ChizhouHuayu电子技术公司有限公司 在Anhui拥有第一个中型至高度包装和测试生产线，为大型集成电路提供了高级包装设计，测试和制造服务。
9 SuzhouKyang专注于开发高级晶圆级包装和测试技术，提供各种包装产品，包括CI，指纹识别芯片，MEM等。
1 0 Liyang Chip是中国著名的第三方综合电路测试服务提供商，其业务涵盖了测试解决方案开发，晶圆测试，芯片成品测试等。
该公司拥有近5 00种各种类型的测试机，并且拥有世界上最大的市场份额。
中国十大半导体公司排名
中国十个领先的半导体，Unigroup II，SMIC III，Huawei Hisilicon的半导体和Electronics Co.，Ltd.的排名排名 IV，Zhili Technology Group V，Weil Co. VII，Changxin Storage Technology Co.，Ltd。8 ChangjiangStorage Technology Co.，Ltd。
中国最大的全面综合巡回赛公司，与半导体和情报服务相关的UNIGROUP。
它的业务包括许多链接，例如芯片设计，包装和测试以及半导体生产。
近年来，Unigroup实施了大规模的国内外工业投资和投资。
SMIC：SMIC是中国大陆综合电路生产的领先企业，其产品线包括逻辑芯片，ICS驱动程序等。
该公司在世界各地拥有生产线和研发中心，为客户提供高质量的芯片生产服务。
Huawei Hisilicon半导体和电子有限公司，作为华为领导下的半导体公司，Hisilicon在芯片设计和生产领域中具有重要的地位。
特别是在消费电子场中，Hisilicon的芯片广泛用于华为手机等电子产品中。
Zhilu Technology Group和Weier Co.，Ltd.等其他公司 也在半导体领域实施。
他们在半导体链的各种链接中具有布局和开发，例如设计，包装和测试，生产和生产。
随着技术的持续进展和市场需求的增长，这些公司在全球半导体行业的影响也在增加。
这些公司的共同努力促进了中国半导体行业的发展和可持续增长。
国际电子封测领域四大品牌是
国际电子包装和测试领域的四个主要品牌是一项宽狂技术（JECT）：Changdian Technology（JECT）同比增长约8 .5 ％，收入为2 3 1 亿美元。包装和测试巨头TONGFU微电子Tongfu微电子学于1 9 9 7 年1 0月成立，并于2 007 年8 月在深圳股票交易所上市。
3 Tongfu微电子技术专门从事集成电路包装和测试。
