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美国KNSCONNX焊线机性能解析及半导体包装技术探秘

有谁知道美国KNS公司的焊线机CONNX,性能怎么样啊?

由KNS生产,这是半导体包装行业中最令人震惊的名字! 美国KNS公司荣幸地推出了新一代的半导体包装设备。
该产品系列被称为“ LI”,以获得产品的强劲性能,并且该公司的技术在性能,容量升级能力和轻松效果方面领先于“ Li”系列产品,也证明KNS一直在推出 新产品以迎合当今和明天的包装过程挑战,以促进基于“ Force”系列电线粘合机的包装技术Connxps的开发。
平台增加了新功能,有助于提高效率和净生产能力。
作为“力量”系列的成员,Connxps易于操作,并且具有中文英语的互换接口。
它还为自编辑和优化添加了自动功能。
Connxps是一款高速自动扁平电线粘合机,一台机器可以生产各种产品,例如:高功率,Piranha,SMD,Top和其他产品。

什么是led灯的封装

什么是一包LED灯? 换句话说,第一灯的解释是LED包装是在LED上发射的LED芯片的包装(LED辐射)。
LED包的第二个过程的第二个过程应通过晶体固定的晶体分布的分布过程,等等。
LED包装主要如下:第一类型软件包(LAMP); )LED包装; 因此,LED包装对包装材料有特殊要求。
LED包装的技术主要是开发的,并根据离散包装的包装技术开发,但具有出色的特殊功能。
一般而言,包装中将离散设备的矩阵密封,包装函数主要是为了保护矩阵并完成电气关系。
LED包装完成了电信号的输出,保护矩阵的正常操作和输出:可见光,它具有电参数和光学参数和技术要求。
(资料来源:深圳​​朱港电子)

全自动焊线机的基本信息

自动电线粘合机是一种非常复杂,机械和电气设备,可整合计算机控制,运动控制,图像处理,网络通信以及由各种高XYZ平台组成。
高效率,稳定的超声输出和点火系统,高精度图像捕获以及焊接材料通过自动加载和加载系统进行全自动焊接。
广泛用于发光二极管(LEDLAMP),SMD芯片,高功率LED,晶体管,数字管(DigitalDisplay),DOT矩阵板(DotMatrix),背光(LEDBACKIGHT),软包装CCD CCD模块(COB)IC和某些IC和一些IC半导体内部焊接功能。

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