芯片解密解密过程
芯片解密过程首先涉及去除芯片包装。有两种主要方法：一件事是完全解决包装并从硅芯中暴露金属包装。
完整的溶解方法需要结合芯片以测试固定装置并在绑定表中运行。
去除塑料包装的方法需要某些知识，技能和个人智力，这些知识，技能和个人智力相对简单，适当地使用家庭环境。
卸下包装后，使用刀剥下塑料，转化的硝酸福音环氧树脂，并加热到硝酸和接线。
该过程需要在干燥条件下以防止水分侵蚀暴露于铝制弦线连接的情况下，在故障解密的情况下。
将芯片用丙酮洗涤并去除左硝酸。
在最后一步中，是找到和揭露保护性保险丝，后者通常是具有至少1 00倍放大倍率的显微镜，编程电压输入引脚的字符串跟踪定位了保险丝。
如果您不显微镜，请尝试将芯片的不同部分暴露于紫外线搜索并使用阴影板保护程序内存以防止紫外线删除程序。
将保险丝暴露于紫外线约5 至1 0分钟后，保护位会失败，并且程序内存可以直接使用简单的程序员读取。
为了使微控制器练习保护层以保护EEPROM单元，而不是紫外线重置周围的保护。
这种类型的微控制器通常使用微探针技术来读取内存。
打开芯片包装后，查找信息总线，将内存连接到Cycloscope的其他部分。
该芯片不是在编程模式下锁定对内存的访问。
爪这个缺陷，放置数据线的特定功能可以读取所有数据。
重新启动读取过程并连接到另一个数据电缆，以读取程序和数据存储器中的所有数据。
另一种攻击方法是将设备用于显微镜和激光切割机以查找保护保险丝，并找到要绕行的所有迹象。
由于缺陷的设计，您只需要切断其他周期（FIBA）的字符串即可保持整个中风，但通常需要较低的安全性。
销量，频繁的佣金处理和制造商之间的技术转移以及大量的技术数据泄漏，您可以通过修改侵入性或非侵入性攻击方法来融合到位，从而相对容易阅读微控制器的内部程序。
单片机破解破解的一般过程
破裂控制的一般过程可以分为以下步骤：步骤1 ：打开盖子。这是加兹攻击的第一步。
有两种方法可以实现这一目标。
一种是完全完全露出金属电线的芯片包装的解决方案。
另一个是仅在硅胶心脏上卸下塑料包装。
第一种方法需要将幻灯片链接到测试安装并借助链接站进行操作。
第二种方法需要某些知识和技能，但是工作相对舒适，可以在家庭中实施。
步骤2 ：清洁幻灯片。
用丙酮在超声电池中清洁载玻片，以去除剩余的硝酸并浸泡。
步骤3 ：查找并破坏保护阀。
通常，将使用显微镜至少1 00次，以跟踪小册子引脚连接以找到保护阀。
没有显微镜，可以通过将幻灯片的不同部分暴露于紫外线和监视结果来进行简单的研究。
在操作过程中，使用不适当的纸张覆盖芯片，以保护程序的内存免受紫外线擦除。
保护突变可以销毁5 至1 0分钟的紫外线保护功能。
对于使用保护层保护EEPROM单元的控制器，不可能使用紫外线重置电路。
微探针通常用于读取内存。
打开芯片软件包后，将幻灯片放在显微镜下方，可以轻松找到从内存连接到其余圆的数据载体。
由于某种原因，编程模式下的芯片锁定位置不会导致内存访问。
使用此缺点，您可以通过将探针放置在数据线上来读取所有必需的数据。
在编程模式下，恢复阅读过程并将探针连接到另一个数据行，以读取程序和数据存储器中的所有信息。
另一个可能的攻击是使用显微镜和激光切割机等设备来查找保护阀，以搜索与圆的这一部分相关的所有信号。
您只需要将特定的信号线从保护保险丝切换到其他圆圈（或切割整个加密电路）或连接1 至3 条金线（通常称为FIB），并且可以禁用整个保护功能。
他们的大多数普通控制都在阴道中具有徒劳的功能来保护控制器内部的代码，但是由于不作为安全产品放置低的小游戏机，因此它们通常不提供针对性的预防措施，并且具有水平安全性低。
此外，微控制器具有广泛的应用，销量较大，制造商之间的频繁处理和技术转移以及大量的技术数据已被泄漏，从而使该类型的芯片或测试接口的设计中使用弱点更容易使用。
Husheng Electronics，Yuyang Electronics，Xingchen微控制器，Hengfeng MicroControllers和Longren Technology。
来自单个微型计算机（MCU）的大量信息通常具有EEPROM/FLASH供用户存储程序和工作数据。
为了防止未经授权的访问或复制受控软件，大多数控制器已加密锁定模式或加密BYE来保护芯片上的程序。
如果在编程过程中启用了加密锁定模式（封闭），则不可能用普通程序员（称为控制器）直接在控制器中读取程序。
受控攻击者使用特殊设备或自制设备使用缺陷或软件缺陷来设计控制器芯片，并且通过各种技术手段，他们可以从芯片中提取主要信息并在控制器中获取程序。
求助：单片机的解密方法
微控制器解密，也称为芯片或解密IC的破裂，是指官方产品中的微控制器芯片编码的事实，并且不可能直接使用程序员直接使用程序员来读取其中的程序。在这种情况下，如果您需要获取内部芯片计划以进行研究，找到丢失的数据或复制芯片，芯片破裂。
打破微控制器芯片是将燃烧的文件直接通过特定的设备和方法进行编码的微控制器，以便用户复制燃烧的芯片或执行拆卸研究本身。
当前，有两种破译微控制器的主要方法。
一种是一种非侵入性攻击，主要依赖于软件，类似于家庭编程设备。
另一种类型是侵入性攻击，主要依赖于硬件和辅助设备的软件。
尽管此方法破坏了芯片外观的结构和电路，但它不会影响芯片本身的功能。
应当指出的是，随着加密技术的持续进展，芯片破裂过程中可能会遇到各种问题，例如数据的数据燃烧，在驱逐过程中的酸流风险以及在电路修改过程中造成的操作错误造成的故障。
此外，由于微控制器程序的存储是通过依靠内部电子媒体来实现的，因此长期使用或环境影响（例如强磁区域）也会导致破译失败。
在使用纯软件时，应考虑主体程序，编程方法，编程语言等的合规性问题。
芯片解密会损坏母片吗？
芯片解密期间主芯片是否损坏主要取决于解密中使用的解密方法。当前，有两种解密微控制器的方法：一种主要是软件，称为非侵入性攻击，它需要一些软件，例如类似于程序员的自制设备。
该方法不会破坏母亲芯片（芯片在解密后处于未加密状态）； 另一个主要是硬件，辅助软件，称为侵入性攻击。
此方法需要剥去母芯片（打开盖子或打开密封，拆子），然后进行电路修改（通常称为fib：focusdionbeam）。
对芯片形状结构和芯片芯片电路的这种损坏只会影响加密功能，并且不会改变芯片本身。
单片机怎么控制芯片
微控制器通过以下方法控制芯片：数字输入/输出（DIO）：直接连接到芯片的输入/输出，控制信号。串行接口（UART/SPI/I2 C）：提交数据框架和控制芯片列表。
接口接口（GPIO/SDRAM）：同时发送各种数据以达到高速。
模拟输入/输出（AIO）：测量/输出模拟电压和控制模拟电路行为。
如何控制芯片的微控制器是集成在单个芯片上的微型计算机，可以编程以执行各种任务，包括控制其他芯片。
有几种方法：数字输入/输出（DIO）的最基本方法是使用数字输入/输出引脚（DIO）微控制器直接连接到芯片的输入引脚或输出。
通过将DIO引脚设置为高（1 ）或低（0），微控制器可以控制输入信号或芯片输出。
例如，如果微控制器想要控制LED，则可以将微控制器DIO引脚连接到LED阳极。
当引脚DIO设置为高时，电源将流过LED，从而使其光线照明。
当引脚DIO设置为低时，电源将不会流过LED，并且会出现。
串联接口的另一种方法是使用串行接口，例如UART，SPI或I2 C。
该接口允许微控制器与其他设备（包括芯片）通信。
通过发送某个数据框，微控制器可以控制芯片列表，从而改变其行为。
例如，如果微控制器想要控制温度传感器，则可以将其连接到I2 C传感器总线。
通过发送指令要求温度值，微控制器可以从传感器中读取温度读数。
可以考虑需要高速数据传输的应用程序接口接口，即平行接口（例如GPIO BUS或SDRAM接口）。
该接口允许同时传输各种数据，从而产生更高的吞吐量。
对于需要模拟信号，模拟输入/输出（AIO）微控制器的应用程序的模拟输入/输出（AIO）。
该引脚使微控制器能够测量模拟电压并释放模拟电压。
通过控制AIO引脚电压，微控制器可以控制连接到芯片的模拟电路的行为。
例如，如果微控制器想要控制伺服电动机，则可以使用控制电动机角的AIO PIN卸下模拟电压。
